PACK-SIM, il plug-in software progettato e sviluppato da Scanny3D, presenta il modulo MULTISTAR con funzionalità sempre più avanzate per la progettazione rapida e completamente automatica dell’intera linea di riempimento, tappatura, etichettatura e packaging. Le recenti ottimizzazioni software hanno portato infatti a standardizzare le fasi della procedura di simulazione, grazie alla possibilità di creare configurazioni macchina…