La Chomerics Division di Parker Hannifin annuncia il lancio della serie CHO-THERM™ HV, una nuova linea di cuscinetti di interfaccia termoconduttivi che offre migliori livelli di isolamento elettrico. Questa gamma avanzata di materiali combina elevate prestazioni di dissipazione termica e isolamento elettrico con proprietà di smorzamento delle vibrazioni intrinseche. La conduttività termica è compresa tra 1,1 e 3,3 W/mK con tensioni di rottura fino a 20 kV sotto carico CC. Per migliorare l’isolamento elettrico tra i componenti ad alta potenza, la serie CHO-THERM HV integra robusti strati dielettrici. I materiali presentano una costante dielettrica di -0,05 a 1 MHz (metodo di test ASTM D150) e un fattore di dissipazione fino a 2,8 a 1 MHz (Chomerics CHO-TM-TP13).

La serie CHO-THERM HV è la soluzione adatta anche a sistemi di conversione/inversione di energia alternativa, apparecchiature industriali per impieghi gravosi e controller di motori industriali. Parker Chomerics ha sviluppato i materiali ad alta ingegnerizzazione per fornire un trasferimento termico efficace da componenti che generano calore come CPU, GPU e barre collettrici ad alta potenza a componenti che dissipano il calore come piastre fredde, dissipatori di calore, tubi di raffreddamento e camere di vapore.

Ulteriori vantaggi si estendono al degassamento minimo, alla conformità alla classe di infiammabilità V-0 secondo lo standard UL94 riconosciuto a livello mondiale e alle caratteristiche di forza di compressione ultrabassa che semplificano l’installazione. Con un grado di durezza Shore 00 di 30–35, le soluzioni CHO-THERM® HV si adattano facilmente a superfici di accoppiamento irregolari o strutturate, eliminando gli intraferri e migliorando il contatto termico.

Sono disponibili opzioni di legame PSA (adesivo sensibile alla pressione) laddove è necessaria una maggiore forza di adesione.